2024年7月11日,受转融券暂停政策利好,三大股指高开高走,两市成交额近8000亿元。半导体板块早盘冲高回落,午后震荡回升。截至收盘,半导体材料ETF(562590)涨0.59%,盘中频现溢价,成分股康强电子领涨,涨4.8%,神工股份、光力科技跟涨。

中信证券表示,2024年、2025年全球半导体设备市场规模持续提升,其中中国大陆市场领先全球,国内半导体制造产能尚存在较大缺口,设备国产化率还有较大的提升空间。受益于下游需求提升及国产化率的快速增长,预计未来2~3年国内设备公司的订单将快速提升。

在当前背景下,半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF(562590)及其联接基金(A类:020356、C类:020357)紧密跟踪中证半导体材料设备指数,指数中半导体设备(50.9%)、半导体材料(18.8%)占比靠前,合计权重超70%,充分聚焦指数主题。年初至今,半导体材料ETF(562590)份额增长率达到150%,体现投资者对这一板块配置信心。

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